製程能力
DS和多層
項目 | 描述 | 製程能力 |
---|---|---|
材料與製造 | 層數 | 2〜22層 |
最大電路板尺寸 | 20″X22″ | |
成品板厚 | 6〜125mil | |
TG | 130〜200℃ | |
板厚度公差 | <40mil 4.00±,> 40mil±10% | |
壓合 | 扭曲變形 | 0.70% |
內層厚度 | 最小3mil 基板+ H / H | |
板厚度公差 | ±3mil | |
介電層公差 | ±10% | |
層與層的對準度公差 | ±3mil | |
最小PP厚度 | 1080(3mil) | |
首次鑽孔 | 最小鑽孔 | 5.9mil |
孔位置公差 | ±2mil | |
公差D1 | ±1mil | |
對準度 | D0→內層 | ±3mil |
D1→基準 | ±3mil | |
D2→D1 | ±3mil | |
S / M到圖樣 | ±3mil | |
層與層 | ±3mil | |
導線 | 內層最小線寬 | 2.5mil(1/2盎司) |
內層最小線距 | 2.5mil(1/2盎司) | |
外層最小線寬(0.5oz for O/L) | 2.5mil(1/2盎司) | |
外層最小線距(0.5oz for O/L) | 2.5mil(1/2盎司) | |
I / LW / S(<5mil)偏差 | ±10% | |
I / LW / S(≧5mil)偏差 | ±10% | |
O / LW / S(<6mil)偏差 | ±10% | |
O / LW / S(≧6mil)偏差 | ±10% | |
內層 | 10盎司 | |
外層成品 | 4盎司 | |
電鍍銅 | 縱橫比 | FHS≦0.2mil – > 1:8,FHS≦0.2mm-> 1:10 |
最小孔機械鑽孔尺寸 | 5.9mil | |
防焊 | 最小銅上厚度 | 0.4mil |
最小肩部厚度 | 0.2mil | |
SMD最小距離 | 7mil(綠色) | |
S / M dam(光澤綠/藍) | 3mil | |
S / M dam(啞光) | 4mil | |
S / M dam(黑色) | 4.5mil | |
最大堵孔 | 23.6mil | |
二次鑽孔 | D2公差 | ±1mil |
NPTH位公差 | ±2mil | |
成品孔徑公差 | PTH(HAL / LF HAL) | ±3mil |
PTH (ENIG/OSP/Imm Ag/Imm Sn) | ±2mil | |
HAL後孔尺寸的減小 | 5mil | |
成型 | 沖床 | ±4mil |
CNC成型 | ±4mil | |
坡口 | 坡口角度 | 20〜45° |
坡口輪廓公差 | ±4 | |
V-切 | V-切角度 | 30°/ 60°/ 90° |
V-切最大板厚度 | 126mil | |
V-切殘留 | ±2mil | |
V-切位置 | ±4mil | |
夾具固定測試 | 電壓 | 200V |
隔離 | 10MΩ | |
連續性 | 10Ω | |
最小SMD焊盤間距 | 15.7 | |
飛針測試 | 電壓 | 250V |
隔離 | 10MΩ | |
連續性 | 12.7Ω | |
最小SMD焊盤間距 | 4mil | |
阻抗控制 | 相對公差 | ±10% |
鍍通孔填孔(根據IPC-4761) | 鍍通孔 塞孔(樹脂/銅) | 最大24mil |
金屬基板
項目 | 描述 | 製程能力 |
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成品板 | 層數 | 1-4層 |
板厚 | 0.024″〜0.093″ | |
外形尺寸(最大) | 18″×24″ | |
材料與製造 | FR-4 | (TG-135) |
PP-Laird(熱傳輸速率3.0W / MK) | 1KA04〜1KA12(4〜12mil) | |
PP-ARLON(熱傳輸速率2.0W / MK) | 92ML0488(3.4mil),92ML0690(4.4mil) | |
5052鋁板 | 0.016″〜0.080″ | |
白色網印油墨反应率> 70% | Taiyo WT-500 | |
白色網印油墨反应率> 90% | TeamCham T75W15A | |
白色網印油墨變色≦3 excursions | Taiyo WT-02 | |
內層 | 最大工作面板尺寸 | 18″×24″。 |
板厚 | 6mil〜60mil | |
最大銅厚度 | 2盎司 | |
最小線寬和間距 | 3.5mil/ 3.5mil(for H/H oz ) | |
壓合 | 成品電路板的一般厚度 | 板厚公差±10%(厚度<39.4mil,±4mil) |
最大操作尺寸 | 33″×44″ | |
PP厚度 | LAIRD1KA04〜1KA12(4〜12mil),ARLON0488(3.4mil)/ 0690(厚度4.4nmil) | |
鋁板厚度 | 5052(0.016″〜0.080″) | |
整平 | 最大寬度 | 29.5″ |
厚度 | 0.024″〜0.118″ | |
砂帶研磨 | 最大寬度 | 25″ |
厚度 | 0.016″〜0.118″ | |
鑽孔 | 孔长:寬 | ≧2.5mil;如果≦2.5mil,NPTH長邊+ 6mil,PTH長邊+ 8mil |
PTH公差 | ±3mil(最小2mil) | |
NPTH公差 | ±2mil | |
PCB鑽孔直徑 | 0.010″〜0.250″ | |
鋁基板鑽孔直徑 | 0.020″〜0.250″ | |
電鍍 | 最小孔直徑 | 9.8mil |
最小板厚 | 8.4mil(銅之上) | |
最小銅厚度 | 0.7mil | |
縱橫比 | 6:1 | |
外層 | 最大工作面板尺寸 | 18″×24″ |
板厚 | 10mil(銅之上)〜125mil | |
最大蝕刻銅厚度 | 2盎司 | |
最小線寬和間距 | 4mil/ 4mil | |
防焊 | 厚度(電路之上) | > 0.4mil |
PITCH≦16mil(黑/白油墨) | 5mil 最小dam厚 | |
傾斜 | 3mil | |
文字 | S / M焊盤間距 | 3mil |
傾斜 | 2mil | |
厚度 | 0.4±0.2mil | |
最小线寬 | 5mil | |
成型 | V-CUT可操作的長度 | 2.0″-24.0″ |
V-CUT傾斜公差 | ±4mil | |
成型公差 | ±5mil | |
成型1 PCS最小线寬 | 0.315″ | |
成型1 PCS最小間距 | 0.080″ | |
打孔1 PCS最小线寬 | 0.110″ | |
打孔1 PCS最小間距 | 0.059″ | |
噴錫 | 厚度 | 最小40μ”,最大1000μ” |
最小操作尺寸 | 4.7″×4.7″ | |
最大操作尺寸 | 15″×20.5″ | |
化金 | 鍍金厚度 | 2-3 U” |
最小操作尺寸 | 12″×14″ | |
最大操作尺寸 | 21″×24″ |
HDI
厚銅板
項目 | 描述 | 製程能力 |
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厚銅板 | 層的最大數量 | 22 |
最大成品厚度 | 125mil | |
防焊和legend油墨 | YES(雙塗層) | |
最小防焊間隙 | 4mil | |
最終成品 | ENIG / HAL/LF HAL / OSP/Imm Ag/Imm Sn | |
盲孔埋孔能力 | 同HDI | |
最小鑽頭尺寸 | 10.8mil | |
最大縱橫比 | 1:10 | |
最大外部銅重量(UL認證) | 4盎司 | |
最大內部銅重量(UL認證) | 4盎司 | |
控制阻抗 | +/- 10% | |
最小絲印線寬 | 4mil | |
設計規則 | 特徵 | H盎司1盎司2盎司3盎司4盎司 |
最小導線寬度 | 2.5mil 3mil 5mil 7mil 10mil | |
最小線距 | 2.5mil 3mil 5mil 7mil 10mil | |
最小PAD間距 | 2.5mil 3mil 5mil 7mil 10mil | |
最小導線和PAD間距 | 2.5mil 3mil 5mil 7mil 10mil | |
最小PTH環形圈 | 2mil 2mil 5mil 7mil 10mil | |
最小環孔圈 | 2mil 2mil 5mil 7mil 10mil | |
孔到板邊緣的最小距離 | 6mil 6mil 6mil 6mil 6mil |