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製程能力



DS和多層

項目 描述 製程能力
材料與製造 層數 2〜22層
最大電路板尺寸 20″X22″
成品板厚 6〜125mil
TG 130〜200℃
板厚度公差 <40mil 4.00±,> 40mil±10%
壓合 扭曲變形 0.70%
內層厚度 最小3mil 基板+ H / H
板厚度公差 ±3mil
介電層公差 ±10%
層與層的對準度公差 ±3mil
最小PP厚度 1080(3mil)
首次鑽孔 最小鑽孔 5.9mil
孔位置公差 ±2mil
公差D1 ±1mil
對準度 D0→內層 ±3mil
D1→基準 ±3mil
D2→D1 ±3mil
S / M到圖樣 ±3mil
層與層 ±3mil
導線 內層最小線寬 2.5mil(1/2盎司)
內層最小線距 2.5mil(1/2盎司)
外層最小線寬(0.5oz for O/L) 2.5mil(1/2盎司)
外層最小線距(0.5oz for O/L) 2.5mil(1/2盎司)
I / LW / S(<5mil)偏差 ±10%
I / LW / S(≧5mil)偏差 ±10%
O / LW / S(<6mil)偏差 ±10%
O / LW / S(≧6mil)偏差 ±10%
內層 10盎司
外層成品 4盎司
電鍍銅 縱橫比 FHS≦0.2mil – > 1:8,FHS≦0.2mm-> 1:10
最小孔機械鑽孔尺寸 5.9mil
防焊 最小銅上厚度 0.4mil
最小肩部厚度 0.2mil
SMD最小距離 7mil(綠色)
S / M dam(光澤綠/藍) 3mil
S / M dam(啞光) 4mil
S / M dam(黑色) 4.5mil
最大堵孔 23.6mil
二次鑽孔 D2公差 ±1mil
NPTH位公差 ±2mil
成品孔徑公差 PTH(HAL / LF HAL) ±3mil
PTH (ENIG/OSP/Imm Ag/Imm Sn) ±2mil
HAL後孔尺寸的減小 5mil
成型 沖床 ±4mil
CNC成型 ±4mil
坡口 坡口角度 20〜45°
坡口輪廓公差 ±4
V-切 V-切角度 30°/ 60°/ 90°
V-切最大板厚度 126mil
V-切殘留 ±2mil
V-切位置 ±4mil
夾具固定測試 電壓 200V
隔離 10MΩ
連續性 10Ω
最小SMD焊盤間距 15.7
飛針測試 電壓 250V
隔離 10MΩ
連續性 12.7Ω
最小SMD焊盤間距 4mil
阻抗控制 相對公差 ±10%
鍍通孔填孔(根據IPC-4761) 鍍通孔 塞孔(樹脂/銅) 最大24mil

金屬基板

項目 描述 製程能力
成品板 層數 1-4層
板厚 0.024″〜0.093″
外形尺寸(最大) 18″×24″
材料與製造 FR-4 (TG-135)
PP-Laird(熱傳輸速率3.0W / MK) 1KA04〜1KA12(4〜12mil)
PP-ARLON(熱傳輸速率2.0W / MK) 92ML0488(3.4mil),92ML0690(4.4mil)
5052鋁板 0.016″〜0.080″
白色網印油墨反应率> 70% Taiyo WT-500
白色網印油墨反应率> 90% TeamCham T75W15A
白色網印油墨變色≦3 excursions Taiyo WT-02
內層 最大工作面板尺寸 18″×24″。
板厚 6mil〜60mil
最大銅厚度 2盎司
最小線寬和間距 3.5mil/ 3.5mil(for H/H oz )
壓合 成品電路板的一般厚度 板厚公差±10%(厚度<39.4mil,±4mil)
最大操作尺寸 33″×44″
PP厚度 LAIRD1KA04〜1KA12(4〜12mil),ARLON0488(3.4mil)/ 0690(厚度4.4nmil)
鋁板厚度 5052(0.016″〜0.080″)
整平 最大寬度 29.5″
厚度 0.024″〜0.118″
砂帶研磨 最大寬度 25″
厚度 0.016″〜0.118″
鑽孔 孔长:寬 ≧2.5mil;如果≦2.5mil,NPTH長邊+ 6mil,PTH長邊+ 8mil
PTH公差 ±3mil(最小2mil)
NPTH公差 ±2mil
PCB鑽孔直徑 0.010″〜0.250″
鋁基板鑽孔直徑 0.020″〜0.250″
電鍍 最小孔直徑 9.8mil
最小板厚 8.4mil(銅之上)
最小銅厚度 0.7mil
縱橫比 6:1
外層 最大工作面板尺寸 18″×24″
板厚 10mil(銅之上)〜125mil
最大蝕刻銅厚度 2盎司
最小線寬和間距 4mil/ 4mil
防焊 厚度(電路之上) > 0.4mil
PITCH≦16mil(黑/白油墨) 5mil 最小dam厚
傾斜 3mil
文字 S / M焊盤間距 3mil
傾斜 2mil
厚度 0.4±0.2mil
最小线寬 5mil
成型 V-CUT可操作的長度 2.0″-24.0″
V-CUT傾斜公差 ±4mil
成型公差 ±5mil
成型1 PCS最小线寬 0.315″
成型1 PCS最小間距 0.080″
打孔1 PCS最小线寬 0.110″
打孔1 PCS最小間距 0.059″
噴錫 厚度 最小40μ”,最大1000μ”
最小操作尺寸 4.7″×4.7″
最大操作尺寸 15″×20.5″
化金 鍍金厚度 2-3 U”
最小操作尺寸 12″×14″
最大操作尺寸 21″×24″

HDI

項目 描述 製程能力
材料(絕緣層) RCC
FR4半固化片
處理 I/ L線間距(1.0盎司)) 3MIL / 3mil
I/ L 線間距(0.5盎司) 2.5mil / 2.5mil
Ø/ L線間距 2.5mil / 2.5mil
貫穿孔孔徑 8mil
PAD尺寸 10mil
埋孔尺寸   8mil
盲孔尺寸  4mil
擋銅PAD尺寸  10mil
PAD大於銅窗尺寸 6mil
雷射介質層厚度   4
最大縱橫比 0.7:1
1-3層為導通
1和3層為導通孔,L2不導通 沒有
盲孔於埋孔上
雷射填孔能力

厚銅板

項目 描述 製程能力
厚銅板 層的最大數量 22
最大成品厚度 125mil
防焊和legend油墨 YES(雙塗層)
最小防焊間隙 4mil
最終成品 ENIG / HAL/LF HAL / OSP/Imm Ag/Imm Sn
盲孔埋孔能力 同HDI
最小鑽頭尺寸 10.8mil
最大縱橫比 1:10
最大外部銅重量(UL認證) 4盎司
最大內部銅重量(UL認證) 4盎司
控制阻抗 +/- 10%
最小絲印線寬 4mil
設計規則 特徵  H盎司1盎司2盎司3盎司4盎司
最小導線寬度 2.5mil 3mil 5mil 7mil 10mil
最小線距 2.5mil 3mil 5mil 7mil 10mil
最小PAD間距 2.5mil 3mil 5mil 7mil 10mil
最小導線和PAD間距 2.5mil 3mil 5mil 7mil 10mil
最小PTH環形圈 2mil 2mil 5mil 7mil 10mil 
最小環孔圈 2mil 2mil 5mil 7mil 10mil 
孔到板邊緣的最小距離 6mil 6mil 6mil 6mil 6mil